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電源芯片溫升計(jì)算介紹
  • 發(fā)布時(shí)間:2023-01-03 18:10:41
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電源芯片溫升計(jì)算介紹
什么是芯片溫度?
芯片溫度是指晶體管芯片本身的溫度Tj(結(jié)溫)。芯片溫度Tj是周圍(環(huán)境)溫度Ta與芯片發(fā)熱量相加后的溫度,是考慮額定值和壽命時(shí)最重要的因素之一。
芯片溫度的計(jì)算
由于近年來的晶體管芯片是由樹脂密封的,當(dāng)然就無法直接測(cè)得芯片的溫度。因此,Tj基本上是通過計(jì)算來求得的。以下為計(jì)算公式示例。
Tj=Ta+θja×P
Tj:芯片(結(jié)點(diǎn))溫度,Ta:環(huán)境溫度(℃),θja:結(jié)點(diǎn)到環(huán)境間的熱阻(℃/W),P:功耗(W)
如公式所示,芯片溫度Tj是熱阻×功率,即芯片發(fā)熱量與環(huán)境溫度Ta的總和。這是最基本的公式。
圖中給出了各部分的溫度與熱阻之間的關(guān)系。圖中雖然包括散熱片,不過外殼(封裝)溫度Tc只是晶體管封裝表面的溫度。
熱阻的關(guān)系如下:
芯片溫度 溫升
芯片溫度 溫升
θja是內(nèi)部的結(jié)到空氣的溫度參數(shù)。
θjc是內(nèi)部的結(jié)到外殼(就是封裝)的溫度參數(shù);
θjctop是結(jié)到封裝頂部的溫升參數(shù);
θjcbot是結(jié)到封裝底部的溫升參數(shù)。
θjb是內(nèi)部的結(jié)到基板的溫度參數(shù)。
θja,θjctop這2個(gè)參數(shù)就是我們計(jì)算溫度的主要參數(shù)。
計(jì)算
芯片功耗 = Pin-Pout
使用室溫+溫升計(jì)算結(jié)溫:芯片功耗 ×θja+空氣溫度則為結(jié)溫。
對(duì)于開關(guān)電源芯片可能要看具體的手冊(cè)。
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